深度参与半导体核心环节,它会是科技股中的茅台么

2020-04-01 15:27 编辑:益K线
摘要:今天跟大家聊聊半导体其他关键的细分领域的基本面逻辑。今天给大家分享的四个领域分别是模拟IC、光刻胶、薄膜沉积设备和刻蚀设备,我将就围绕其基本逻辑、市场规模、竞争格局及国内龙头企业,简单谈谈这4个细分领域。

今天跟大家聊聊半导体其他关键的细分领域的基本面逻辑。今天给大家分享的四个领域分别是模拟IC、光刻胶、薄膜沉积设备和刻蚀设备,我将就围绕其基本逻辑、市场规模、竞争格局及国内龙头企业,简单谈谈这4个细分领域。


01
模拟IC



模拟IC主要分为由电源管理、信号链路两大模块组成,其在消费电子、无线通讯、电脑、汽车、工业上均有比较广泛的运用。

模拟IC的逻辑:

1. 政策上,国内集成电路在2020年实现40%的自给率目标,但在2017年,模拟IC自给率还不到10%。因此,政策预期下,模拟IC国产替代急迫性较强。

2.国内企业切入难度相对小:由于其技术特征,模拟IC竞争格局相对较为分散,在2017年全球前三大龙头市占率仅33%,且国内消费电子、无线通讯、电脑、汽车、工业等领域应该市场空间大,环境上易于国内企业切入。

3.需求持续性强:

短期需求看通讯:基站端:5G宏基站建设数量为4G宏基站的1.5倍左右,接下来两三年都是基站建设高峰期,模拟IC电源管理和射频电路需求增加;5G手机终端前端射频价值从4G18美元提升到25美元左右。

长期需求:汽车模拟IC需求上升,据统计,纯电动车半导体价值量在719美元左右,其中四分之一为电源管理IC,电动车是未来全球的趋势,这一块会带动电源管理IC未来的增长。据机构预测,2020年模拟IC占汽车半导体需求的29%,市场规模114亿美元。

模拟IC国内龙头企业:圣邦股份。


02
光刻胶



光刻胶是半导体上游晶圆制造的重要材料,其应用在光刻步骤中,质量和性能直接决定集成电路的性能、良率。

光刻胶2019全球市场规模在17.7亿美元左右,由于该领域技术壁垒和客户壁垒都比较高,因此该领域市场份额的集中度是比较高的,主要的供应商来自日本企业,前五大企业占比近8成:

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光刻胶主要企业集中在日本

但是,国内在光刻胶的需求用量上占到了全球的三分之一,但却几乎全部依赖进口,这里存在着较大的供需矛盾。

替代趋势渐起:

目前光刻胶技术产品上主要有四种类型:g线、i线、KrFArF四类光刻胶,未来高端趋势为EUV光刻胶。目前国内企业在ArFKrF的研发在顺利进行中,完成客户验证后,将进入国产替代高峰期。

光刻胶国内龙头企业:晶瑞股份、南大光电。

目前主要光刻胶技术进展如下(苏州瑞红卫晶瑞股份子公司):

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03
薄膜沉积设备



在制作工艺上,光刻后将进入薄膜层积工艺,薄膜沉积是指任何在硅片衬底上沉积一层膜的工艺,这层膜可以是导体、绝缘物质或者半导体材料。

薄膜沉积设备是半导体上游晶圆制备的核心设备,沉积工艺有:真空蒸发、溅射、化学气相层积、电镀。对应的设备主要为溅射PVD、化学气相层积CVD和其他层积设备。其三者合计占据晶圆制造设备投资占比的22%,成为最大的设备投资项之一。

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2018年沉积设备占比达到22%

在薄膜沉积设备目前的竞争格局来看,应用材料、阿斯麦、东京电子和泛林半导体这四家公司在全球竞争力较强,市场大:

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全球半导体设备竞争格局(2018年数据)

目前海外龙头企业依然处于领先位置,不过在2018年开始,国内企业在该设备上也开始获得订单,长江存储在2018年的订单中,可以看到北方华创沈阳拓荆的身影。

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长江存储沉积设备订单

国内薄膜沉积设备龙头企业:北方华创、中微公司(参股沈阳拓荆)。

04
刻蚀设备


在经过薄膜沉积后,需要用到刻蚀设备,刻蚀是用化学或者物理方法将晶圆表面不需要的材料逐渐去除的过程,以确保芯片电路与光掩模版上的芯片电路保持一致,是半导体上游设备工艺中的核心环节。

刻蚀设备在2018年半导体设备投资中占比在26%左右,以2018年半导体设备645亿美元来测算,2018年刻蚀设备投资规模就有155亿美元,是半导体设备领域中较大的蛋糕。预计2019年-2020年该领域投资空间依然会进一步增长。

刻蚀具备极强的技术壁垒,目前这块大蛋糕主要被泛林半导体、东京电子、应用材料这三家海外公司所瓜分,在2017年,三家公司合计市场份额高达94%。

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2017年刻蚀设备竞争格局

但国内企业近年来也有所发展,国内主要企业为中微公司和北方华创,在长江存储订单中,在2018-2019年一共中标81台刻蚀机,其中中微半导体和北方华创分别中标12台和3台,国内企业也逐渐开始发展,但距离国际技术水平和订单规模依然有较大的赶超空间。

整理一下,以上四个领域的龙头企业如下:

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